封袋方法及封袋機構(gòu)
1.封袋方法:
袋裝產(chǎn)品的封口方法有結(jié)扎、熱封、釘封、粘封等。充填封口機封口裝置主要利用包裝袋封口部位的塑料材料具有熱塑性能,進行加熱加壓的方法使袋口密封,這種方法稱為熱封。常用的熱封方式有:熱熱板式、脈沖式、高頻式、靜電式、超聲波式等,不同的熱封方式適應(yīng)不同的包裝材料以及封縫部位和運動形式,各種方法的。

特點及適用范圍
1.熱板式
用電熱絲、電熱管、直空熱管對板形、棒形、帶形和輥然后引向封口部位,對塑料包裝材壓合封接。一般使用交流電,可按調(diào)節(jié)的溫度實現(xiàn)恒收縮與分解的薄膜,有板形、棒形、輥形、帶形等氯乙烯等不宜應(yīng)用。結(jié)構(gòu)簡單,封合速度較快,可恒溫控制,熱封頭恒溫控制,常用于封合乙烯等復合薄,面對受熱易收薄膜。
2.脈沖式
將保鉻合金扁電熱絲直接壓住薄膜,再瞬時通以大電流瞬間加熱,接著用空氣或通冷卻水強制冷卻封縫,然后放開開壓板。在電熱絲與薄膜間常用耐熱防粘的聚四氟乙烯織物,薄膜另一端承壓臺上帶耐熱的硅橡膠襯墊,使封均勻。結(jié)構(gòu)上略比熱板狀封合復雜,但適用于易放熱變形與受熱易分解的薄膜,所得封口質(zhì)量較好,因冷卻占有時間,故生產(chǎn)率受到限制,只適用于間歇封合。
3.高頻式
即介質(zhì)加熱封口,將薄膜夾壓在上、下電極間,電極通以高電流,在強電場作用下,薄膜的各雙偶極子均力求按
場強方向排列。由于場強方向高速變化,雙偶極子不斷改變方向,導致相互磁撞而生熱。所以顆率越高,溫度越高。熱量由被封物質(zhì)內(nèi)部引起,中心溫度較高而不過熱,所得封縫強度較高,對高阻抗的聚氫乙烯很適合,發(fā)熱量大。但不適用低阻抗薄膜。
4.超聲波式
用脈沖頻率20kHz以上的高頻電磁振蕩波使電聲換能器的晶體在電磁場的作用下產(chǎn)生伸縮,發(fā)出超聲波,
使薄膜封口表面的分子高頻振動,以至相互交融、界面消失,形成一個封合的整體.
5.電磁感應(yīng)
在薄膜之間加上很薄的磁性材料,或在薄膜中預先接加一些磁性氧化鐵粉,塑料在高頻磁場作用下即瞬時熔化粘合
6.紅外線
直接照射在薄膜有關(guān)位置進行熔化封封口,照紅外線射源的發(fā)熱極高,為提高透明薄膜封口效率,需要在封口層下鋪上黑布.
7.靜電吸附
利用靜電產(chǎn)生正負極高壓電，使薄膜膜封合在一起，這是一種新型熱收縮方式，可以減少材料的浪費。